ユーザー通信203号抜粋 「三菱電機 「西日本ＭＭＦ」に先立ち概況報告」
三菱電機は昨年12月６～７日、西日本ソリューションセンター（尼崎市）にて、「三菱電機メカトロニクスフェア（ＭＭＦ） ２０１８ ｉｎ 西日本」を開催した。
会期に先立ち、前日の12月５日午後には、同社ＦＡシステム事業本部の氷見徳昭産業メカトロニクス事業部長（写真右）、関西支社 産業メカトロニクス事業部の島村幸利レーザー加工機課長（同左）が出席し、産業メカトロニクス事業の概況説明に臨んだ。
氷見事業部長はまず、「国内外ともに受注は堅調に推移しているが、ここにきて、やはり中華圏での減速感が鮮明になってきている」としたうえで、「一方で米国、欧州もドイツを中心に好調が続き、アセアンはここ数年停滞気味だったが、タイの自動車性が増えてきており、設備投資が活発化している」と全体を概観した。
続いて島村課長は、関西地区の市況について、「２０１７年の需要を牽引したスマーフォン関連には一服感はあるものの、特に（昨年の）夏以降、建築需要関連や自動車関連での引き合いが増えてきている。２０１７年からの流れもあり、２０１８年度の売上高としては、対前年比10％の上積みでの着地を見込んでいる」との見解を示した。
そんななか、実機展示こそ叶わなかったものの、ＪＩＭＴＯＦ２０１８で日本初公開し反響の大きかったという板金レーザー加工自動仕分け装置『ＡＳＴＥＳ４』（アステスフォー）による、「レーザー切断後の仕分け作業を省人化するための自動仕分け装置の需要」についても強調した。
ＡＳＴＥＳ４は今年１月から国内販売を開始する。
2019年1月16日
