NDAA準拠の初の8 µm SXGA LWIRサーマルカメラモジュール

Teledyne FLIR OEM（Teledyne Technologies Incorporatedの事業部門）は、ITAR非適用のBoson® SX8を発表した。これは、8ミクロンのピクセルピッチとSXGA（1280 × 1024）解像度を組み合わせた、NDAA準拠の量産対応・非冷却長波長赤外線（LWIR）サーマルカメラモジュールとして世界初となる製品だ。最先端の8ミクロンピクセルにより、業界最高クラスのサーマル性能を実現するとともに、現在広く採用されている量産型非冷却VGA（640 × 512）サーマルカメラモジュールの4倍の解像度を、ほぼ同等サイズのコンパクトなパッケージで提供する。

高性能を追求し、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある防衛および産業用途向けに最適化されたBoson SX8ファミリーは、インテグレーターおよびオペレーターに対し、より広い視野、より長い検知距離、そして量産規模での高性能サーマルイメージングの展開を可能にする。

無人航空機システム（UAS）、対UASシステム、境界警備、携帯型機器、シーカー、視覚補助システム、および情報・監視・偵察（ISR）システムに不可欠なBoson SX8ファミリーは、これまで重量・サイズ・消費電力の面で大きな負担を伴う冷却型中波長赤外線（MWIR）サーマルイメージングシステムでしか実現できなかった性能を提供する。

「標準的な12ミクロンLWIRピクセルフォーマットと比較してピクセル面積を55%削減したBoson SX8は、サーマルイメージングにおける大きな転換点となる」と、Teledyne FLIR OEMのPaul Clayton社長は述べている。「この先進的な8ミクロンピクセルアーキテクチャとSXGAサーマル解像度を量産レベルで組み合わせることで、SWaPやサプライチェーンへの信頼性を損なうことなく、顧客により高い状況認識能力とより長い有効検知距離を提供する」と続ける。

複数の固定レンズオプションに加え、新たなBoson SX8-CZ 15–75には、検知距離性能をさらに向上させるため、工場で統合された5倍連続ズーム（CZ）レンズが搭載されている。このモデルは、15～75 mmの連続ズームレンズとカメラモジュールを組み合わせ、単一システムとして設計・校正されている。この統合により、ズーム全域でのフォーカス維持、熱勾配補償、工場出荷時アライメント、単一提供元による保証を実現し、統合リスクを低減するとともに市場投入までの期間を短縮する。

量産規模で実現された技術的ブレークスルー

Boson SX8およびBoson SX8-CZ 15–75は、OEM向けサーマルカメラモジュールの世界的リーディングサプライヤーによって米国で大量生産されている。量産展開を前提に設計されたBoson SX8ファミリーは、Teledyne FLIR OEMのPrism™インテリジェント組込みソフトウェア製品との統合を含め、開発段階から本格量産までOEMに低リスクな導入パスを提供する。

Teledyne FLIR OEMは、パリで開催されるEurosatory 2026のTeledyne FLIRブースにおいてBoson SX8製品ファミリーを展示し、高解像度かつSWaP最適化サーマルイメージングの最新技術を紹介する。

▲1280 × 1024のBoson SX8およびBoson SX8-CZ 15–75、高性能サーマルイメージングを実現しながらサイズ・重量・消費電力を最適化