IMDTは、Qualcomm Dragonwing™ Q7シリーズを搭載したピン互換SOMのラインナップを拡充し、Qualcomm Dragonwing Q-7790プロセッサをベースとしたIMDT SOMを追加した。IMDT SOMファミリーには、Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790、およびDragonwing QCS8550プロセッサが含まれる。これら四製品はいずれも37 x 30 mmのフットプリントと共通のキャリアボード設計を採用しており、エンジニアリングチームに最大 48 dense TOPSのスケーラブルなAIパフォーマンスを提供する。

早い段階でコンピューティング環境を選定することは、ある種の決断を要する。ハードウェアの設計が確定した後にAIワークロードが増加した場合、通常はその設計を見直し、再認定を受ける必要がある。ピン互換性のあるSOMを用いた設計により、要件の変化に応じてプロセッサを切り替えることが可能となり、拡張性の高いAIおよびコンピューティングオプションによる柔軟性が実現される。また、このアーキテクチャは、異なる演算要件を持つ製品バリエーションにも対応できるため、エンジニアリングチームは、製品ライン全体で基盤となるハードウェア設計をより多く再利用することが可能になる。Dragonwing Qシリーズファミリーは、Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790、およびDragonwing QCS8550において、プロセッサに応じて3.5～48 dense TOPSの範囲でスケーラブルなAIパフォーマンスを実現する。

Dragonwing Q-7790は、2.8 GHzの8コアQualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 722 GPU、およびQualcomm　Spectra 7シリーズトリプルISPを、37 × 30 × 2.1 mmのモジュールに統合している。IMDTモジュールは、四つのMIPI CSIカメラ入力による48 MPの撮影、144 HzでのWQHD+再生、およびデュアル4K60ディスプレイ出力をサポートし、24 dense TOPSのAI性能を備えている。この組み合わせは、ロボット工学、医療機器、産業用オートメーション、および商用ビジョンシステムにおけるマルチカメラ・ビジョン・ワークロードを対象としている。

IMDTのロードマップには、Dragonwing Q-8750をベースとしたSOMの計画に加え、Dragonwing IQシリーズを搭載した別のSOM製品群も含まれており、これにより同社のDragonwing製品群は、エッジAIのパフォーマンスや産業用アプリケーションの要件をさらに幅広くカバーすることになる。

Dragonwing Q-7790を搭載したSOMは、AndroidおよびLinuxに対応しているほか、Qualcommの信頼実行環境（TEE）、セキュアブート、認証付きOTAアップデート、暗号化ストレージもサポートしている。ワイヤレス、メモリ、ストレージ、およびPHYのオプションは、対象製品の要件に合わせてカスタマイズ可能だ。

「当社の顧客のほとんどは、モジュールを選んでいるわけではない。彼らは、今後何年も使い続けることになるかもしれないハードウェア・プラットフォームを選んでいるのだ」と、IMDTのCEOであるアヴィ・シモン氏は述べている。「Dragonwing Qシリーズファミリーを搭載したSOMポートフォリオは、現在のコンピューティング環境の選択によって、ハードウェア設計が特定のパフォーマンス階層に縛られることがないように設計されている。チームは、AIワークロードの拡大に合わせて、同じハードウェア設計を維持したまま、パフォーマンス階層を切り替えることができる」と続ける。

また、「Dragonwing Qシリーズ・ファミリーは、エントリーレベルのビジョン処理からハイエンドのオンデバイス推論に至るまで、幅広いエッジAI性能をカバーしている。IMDTの共通フォームファクタにより、開発者は早い段階でアーキテクチャを確立し、製品の要件の変化に応じて演算能力を拡張できる柔軟性を得ることができる。これにより、インテリジェントカメラ、ビデオコラボレーションデバイス、AIテレビ、ビジョンシステムなどにおけるエッジAI開発を拡大するための道筋が整う」と、Qualcomm・ドイツGmbHの産業用IoTおよびロボティクス営業担当欧州副社長のエリック・マッツォレニ氏は述べた。

▲四種類のIMDT SOMが一つのキャリアボードのフットプリントを共有し、最大48 dense TOPSのAI性能レベルを網羅